光学检测系统_Wire-Bond检测_晶圆光学量测_半导体封装检测-禾洛半导体HiloMax

语言

IC Programming equipment · IC Programming equipment

封装量测系统

HL-625 Wire-Bond光学量测系统

描述

HL-625是一款专为半导体封装Wire-Bond工艺设计的高精度全自动光学量测系统。通过高分辨率光学模组与精密运动平台，对焊球位置、线弧形态、关键间隙等参数进行快速自动化检测，配备减振与制震平台确保测量稳定性，是键合工艺质量控制的专业装备。

关键亮点

高精度测量：平台分辨率X/Y轴±0.1μm，Z轴±0.01μm；光学分辨率最高0.05μm/像素，满足亚微米级测量需求。

智能测量流程：具备自动倍率切换与渐进式定位功能，从低倍搜寻到高倍测量自动完成，提升检测效率。

稳定可靠：配备专业减振与制震平台，有效隔离外界振动干扰，确保长时间测量精度一致。

广泛工艺兼容：支持单芯片、多芯片及堆叠芯片等封装类型，满足不同键合工艺的测量需求。

灵活扩展：支持客制化测量项目与流程，可追加线图比对功能，适应工艺演进。

智能视觉测量与数据分析平台

产品规格

类别	项目	规格参数
机台物理规格	外形尺寸(W×D×H)	1200×1220×1700 mm
机台物理规格	机台重量	1460 kg
公用设施需求	电源	220 VAC，60 Hz，10 A，1 KW
公用设施需求	真空	0.6 MPa，55 L/min
载台与运动平台	基板尺寸	宽25-100 mm，长140-300 mm
	X/Y移动范围	400×140 mm
	平台分辨率	X/Y轴±0.1μm，Z轴±0.01μm
	支撑对象	引线框架、基板
光学与视觉系统	摄像头	500万像素，1英寸传感器
	光学分辨率	5倍：1μm/像素 50倍：0.1μm/像素 100倍：0.05μm/像素
	自动对焦	支持
核心测量能力	球测量范围(X/Y)	10~60μm
	球测量范围(Z/厚度)	1~800μm
	线弧/间隙测量范围	1~5000μm
	最高点搜索区域	2500×2000μm
主要测量项目	位置测量	Ball on Pad X/Y，Ball on Finger X/Y，Ball on Ball X/Y，Stitch on Finger X/Y，SSB
	高度/厚度测量	Ball Thickness，Fixed Loop Height（1st/2nd BONO），Search Loop Height，Kink Height
	间隙测量	Die Gap(Edge Height)，Loop Gap(Wire Gap)
软件与输出	用户界面	显示器、键盘、控制手柄
	报表格式	TXT，XML，CSV
	通讯接口	SECS/GEM（可选）
支持封装类型	封装类型	Single Die Bond，Multiple Die Bond，Stacked Die Bond
可选模块	高倍率放大镜模组	金属框架，可调