封装量测系统
HL-660 Die-Bond光学量测系统
IC Programming equipment · IC Programming equipment
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适用于对可靠性要求严苛的功率器件与汽车电子封装，精确控制芯片倾斜、胶厚均匀性，确保散热性能与长期工作可靠性。
类别 |
项目 |
规格参数 |
|---|---|---|
机台物理规格 |
外形尺寸(W×D×H) |
1120×1320×1700 mm |
机台重量 |
1550 kg |
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公用设施需求 |
电源 |
220 VAC，60 Hz，5 A，1.1 KW |
真空 |
0.6 MPa，55 L/min |
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运动平台 |
载台尺寸 |
宽15-125 mm，长140-300 mm |
X/Y移动范围 |
400×140 mm |
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平台分辨率 |
X/Y轴±0.1μm，Z轴±0.01μm |
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支撑对象 |
引线框架、基板 |
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光学系统 |
相机 |
500万像素，1英寸传感器 |
倍率 |
5X，20X，100X自动切换 |
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分辨率 |
5X：1μm/像素 |
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测量精度 |
银胶厚度 |
±0.5μm |
芯片倾斜 |
±0.5μm |
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胶层高度 |
±1μm |
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芯片位置（偏移） |
±2μm |
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芯片旋转 |
±0.1° |
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测量范围 |
芯片尺寸 |
25×25~800×800 mils |
芯片厚度 |
2~50 mils |
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测量效率 |
单次测量时间 |
约180秒 |
机械特色 |
底座 |
高稳定性底座 |
主轴 |
旋转式主轴 |
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照明 |
多模式特殊光源 |
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支持封装类型 |
封装类型 |
单芯片、多芯片、堆叠芯片 |
