FPGA / ARM 控制架构定制设计
特殊通讯协议整合
高速多工烧录架构优化

特殊测试流程设计 我们可依照芯片特性与产线需求，从底层架构开始设计专属烧录与测试核心。

案例：
为复旦微电子定制车规级MCU专用烧录器
客户需要一款完全适配其新型车规级MCU特殊烧录时序的专用设备。我们基于FPGA架构深度定制烧录核心，提前完成与客户芯片验证流程的对接，确保烧录稳定性满足AEC-Q100车规要求。最终交付的专用烧录器，在客户端提前通过验证，大幅缩短其新品上市周期。

新型芯片应用导入
特殊封装对应设计
高温 / 低温应用优化
讯号完整性强化设计
针对市场上尚未有成熟方案的芯片或封装形式，我们可提供完整应用验证与技术支援。

案例：
为芯朋微电子定制特殊烧录测试方案
客户新型芯片需在极端温度环境下完成烧录与功能验证，同时对芯片表面标记有特殊要求。我们整合高低温存储测试流程，配合定制化镭射丝印方案，实现-40℃~125℃宽温域下的稳定烧录，并满足高精度外观标记需求，为客户新品可靠性验证提供完整支撑。

为水芯电子定制大电流多量程测试系统
客户需对电源管理芯片进行1A~30A多档位大电流动态测试，市面上无现成方案。我们为其开发了多量程可编程电流测试系统，支持1A、2A、5A、10A、30A多档位自动切换，测试精度与稳定性完全满足量产要求，助力客户实现高性能电源芯片的快速导入。

专用转接座设计
高寿命结构优化
高温老化应用设计
快速更换模块化设计
从电性、机构到寿命设计全面考量，确保客户在量产环境下的稳定度与维护效率。

案例：
为复旦微、无锡腾芯、上海华岭定制双层结构测试Socket
客户需在同一测试平台兼容多种封装尺寸的芯片测试，传统方案需为每种封装单独设计Loadboard，成本高、周期长。我们为其开发了双层结构测试Socket，通过共用Loadboard设计，实现不同封装芯片的快速切换，无需重复Layout与洗板，为客户降低开发成本60%以上，交付周期缩短50%。

定制化定位与辨识方案
AOI 流程整合
特殊标记读取优化
视觉与烧录流程整合
针对封测与自动化产线需求，我们可提供完整视觉整合开发。

Pick & Place 机构设计
多工位整合
老化测试平台开发
与产线 / MES 系统整合
我们可依据产能规模与空间条件，规划弹性化自动化平台。

案例：
为无锡腾芯、华岭申瓷、纳芯微定制全自动老化板上下料设备
客户老化测试环节需人工处理多种包装方式（Tray盘/卷带/管装）的芯片上下料，效率低且易出错。我们为其开发了柔性化自动上下料设备，一台设备兼容Tray盘、卷带、管装三种包装方式的自动转换与精确定位，并实现老化板Socket的自动对位插取。设备投用后，老化测试环节人力投入减少80%，产能提升3倍。