
EPROM、EEPROM、串行PROM、闪存
可编程逻辑器件/可编程门阵列/现场可编程门阵列、微处理器/微控制器
eMMC、UFS等
DIP、SOP、QFP、BGA、QFN、TSOP、WLCSP 等主流封装
Remark(重标记):根据客户需求对芯片表面进行激光或油墨重打标,满足定制化标识要求。
镭射(激光刻印):高精度激光打标,可刻印字符、图案、二维码等,永久清晰。
贴标服务:自动贴标机将客户指定标签精准贴于芯片或载带,支持序列号追溯。
高低温存储与测试:提供-40℃~125℃高低温环境下的芯片存储及功能测试,确保芯片在极端工况下的可靠性。
eMMC Burn-in 老化测试:针对eMMC芯片进行高温老化及读写耐久性测试,提前筛除早期失效品,保障长期稳定性。
使用 AT3-350M4 系列烧录机,支持 Tray、Tube、Tape 等多种载具
通过 ISO 9001 及 ISO/TS 16949 认证
采用 ERP 与 MES 系统进行全流程管控
可依客户特殊产品设计专属烧录机台
提供 IC 量产的完整服务方案
支持客制化 Carrier Tape
平均烧录时间:3.0 秒/颗
作业效能:95%
日作业时间:12小时
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