芯片测试方案_CP测试_FT测试_车规芯片测试_高温老化测试-禾洛半导体HiloMax

服务概述

禾洛半导体自2001年起在全球设立测试与烧录中心，专注于IC测试与烧录核心技术的自主研发、制造与销售。我们不仅提供专业的测试代工服务，更拥有完全自主知识产权的测试设备与分选系统，包括ICT96B/ICT192存储类测试机、MCU定制化测试平台以及AT3系列自动化分选机。自研自产的设备体系使我们能够实现：

无产能瓶颈：设备自主可控，可根据客户需求快速扩产，交期保障能力强。
灵活定制：针对不同芯片类型（存储、MCU等）专项开发测试方案，避免通用测试机的冗余开销。
成本优势：自研设备降低测试成本，为客户提供更高性价比的代工服务。

IC测试能力

支持IC种类：

EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory

PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU

eMMC、UFS、SPI NAND、SD NAND 等
支持IC封装：

DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP

PLCC、QFP、CASON、QFN、MLP、MLF

BGA、CSP、SOT、DFN、WLCSP 等
支持IC厂牌：

美、日、台、欧系各大厂牌（详见禾洛每周更新网页）

获取详情

核心技术优势

自主研发存储类测试机：ICT96B / ICT192

针对NOR/NAND Flash、eMMC、UFS等存储芯片深度优化，测试效率与精度领先。
自研自产，无外部依赖，扩产灵活，交期可控。
搭配自研分选机，实现从上下料到测试的全自动化闭环。
MCU定制化专用测试平台

摒弃通用测试机的高昂成本与资源浪费，针对客户MCU的测试需求专项开发测试板。
测试板与自研分选机无缝集成，支持多工位并行测试，大幅提升产能。
适用于车规、工控等高可靠性MCU的全面功能测试与老化筛选。
存储芯片开卡能力

针对SPI NAND、SD NAND、eMMC等存储类产品，提供量产开卡服务。
已支持主控厂商包括：慧荣（SMI）、衡宇（Skymedi）、点序（ASolid）、兼容（InnoGrit）、得一微（Yeestor）等，均已实现稳定量产。
可根据客户固件需求快速适配开卡方案，缩短产品上市周期。

获取方案

工程师1对1对接，24小时内响应

机台设备与自动化整合

测试机：自主研发ICT96B/ICT192存储测试机、MCU专用测试平台
分选机：禾洛AT3-310系列自动化分选机（支持Tray、Tube、Tape等多种I/O方式）
整合优势：测试机与分选机均由禾洛自主研发，底层通信协议优化，设备协同效率提升20%以上，且无兼容性问题，维护响应更及时。

服务特色与附加服务

油墨打印 / 雷射刻印：

提供各种颜色的打点或至多4字的打印服务；机台：镭射机/自动打印机
3D光学扫描检验：

TSOP、BGA、QFN、QFP等封装的外观检测，采用自主研发的3D L/S技术，精准识别正印、脚位偏移等缺陷
拆带 / 打带：

库存各型Carrier与Cover Tape，配合各式IC封装；拆带、打带前严格外观检验；可提供客制化Carrier Tape
烘烤 / 真空包装：

依客户需求提供烘烤老化试验；提供真空及湿度检测纸特殊包装
定制化服务：

可依客户特殊产品设计专属测试机台；提供IC量产的完整服务方案

IC测试代工服务流程

01

进料

确认来料产品型号和数量，准备进入生产线。
02

生产排程

机台安排、预估交期、产能预估、出货方式安排；生产流程资讯透明，顾客可清楚得知订单动态。
03

IQC进料检验

核对产品型号、数量、外观、封装、特殊规范是否与委工单相符。
04

首件检验

量产前根据客户需求调整软硬件，并在各工单量产前预先测试，良率通过后才开始量产。
05

量产测试

采用自主研发的ICT测试机与AT3分选机自动化协同，支持Tray、Tube等多种I/O方式；根据客户需求可定制测试方案（如存储开卡、MCU功能测试等）。
06

外观检验AOI

运用自主研发3D L/S技术对测试后IC外观（正印、PIN点方向、脚位偏移）进行检验，并核对数量。
07

FQC成品检验

抽检产品资料与外观，核对数量与工单一致性，检查IC正印、脚位、方向、打印/字检验是否符合规范。
08

包装

依据客户要求包材、温度、包装方式进行包装。
09

OQC出货检验

检验出货标签内容、包材品质、真空度、料带密合度、外箱外观等。
10

出货

提供销货单（产品资料、数量、特殊需求、运送方式）、货运单，订单即时追踪。

服务产能与认证标准

产能指标：

平均时间：3.0秒/颗

作业效能：95%

作业时间：12小时/天
品质认证与管理系统：

禾洛测试中心通过ISO 9001及ISO/TS 16949认证，在以ERP及时管理系统、MES制造执行系统的辅助下，各项制程均受到严格控管，确保最佳的芯片测试品质、准确的产出与及时的交货。
认证体系：

ISO 9001认证

ISO/TS 16949认证

ERP管理系统

MES制造执行系统