职能类别:开发工程师
招聘类型:社会招聘
招聘人数:2
发布时间:2026-02-19
岗位职责:
1.负责针对不同半导体原厂(如Infineon, NXP, ST, Renesas等)的MCU/MPU及存储器(Flash, EEPROM),设计、开发并优化底层烧录算法。
2.解析芯片的数据手册,根据不同的通信接口(SWD, JTAG, SPI, CAN, UART等)编写底层驱动代码,实现芯片的擦除、编程、校验及加密功能。
3.针对汽车电子领域的大容量代码和数据,优化烧录算法以缩短生产时间,同时保证烧录过程的信号完整性和数据准确性。
4.编写BSP(板级支持包)和底层硬件驱动(GPIO, Clock, Timer, DMA等),为烧录器硬件与目标芯片之间的通信提供底层支持。
5.深入理解目标芯片的内存映射(Flash, RAM),处理不同寻址模式和数据存储格式,确保烧录数据的正确放置。
6.在需要烧录带有复杂协议栈(如AUTOSAR MCAL 配置部分、CAN/LIN协议栈)的芯片时,提供必要的底层软件适配支持。
7.与PC端上位机软件工程师协作,定义通信协议,配合调试USB/以太网通信接口,确保烧录器设备与PC端指令的准确交互。
8.编写底层驱动的技术文档、烧录算法接口说明、以及针对特定芯片(尤其是车规芯片)的烧录指导手册。
9.评估新的烧录接口标准(如高速SPI、100Base-T1等)在生产线烧录场景中的应用可行性。
任职要求:
1.本科及以上学历,电子、计算机、自动化相关专业。
2.3年以上嵌入式软件开发经验,有芯片原厂(FAE或AE背景)、烧录器厂商或汽车电子Tier1工作经验者优先。
3.精通C语言,熟练使用汇编语言进行底层调试。
4.精通基于ARM Cortex-M/R/A 或 专用汽车电子内核(如TriCore, PowerPC)的嵌入式软件开发。
5.深入理解MCU启动流程、Flash编程模型及存储器映射。
6.熟练使用示波器、逻辑分析仪进行底层时序分析与问题定位。
7.熟悉汽车电子供应链:理解车规芯片的AEC-Q100标准,熟悉HSM安全机制,熟悉常见的汽车通信协议(CAN/CAN FD, LIN)。
8.原厂合作经验:有与NXP, Infineon, Renesas, ST, Microchip等原厂技术部门对接,解决芯片勘误表(Errata)或底层驱动bug的经验者优先。