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首页 - 产品中心 - 光学量测/检测 - 封装量测系统HL-640 Die Bond/Wire Bond全自动光学检测系统

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封装量测系统

HL-640 Die Bond/Wire Bond全自动光学检测系统

描述

HL-640是一款专为芯片封装制程设计的高效能全自动光学检测系统，整合Die Bond与Wire Bond两大关键工艺的外观缺陷检测需求。系统搭载双高速相机与人工智能学习算法，配合自适应智能轨道，可精准识别多种封装缺陷，实现产线自动化质量筛查。

关键亮点

人工智能学习：系统具备智能学习功能，可深入理解产品正常工艺变异，精准区分真实缺陷，提升检测稳定度与准确率。

双相机检测平台：搭载两套独立高速成像系统（5MP及25MP），可同步或分步执行不同检测项目，提升检测效率。

自适应智能轨道：轨道宽度自动调整，灵活支持多种尺寸的引线框架或基板，实现快速换型，适应多品种生产需求。

全面缺陷覆盖：可自动检测缺焊线、焊点不良、芯片贴装偏移、引脚变形、污染等封装常见缺陷。

全自动化流程：集成自动上下料、双站协同检测与报告生成，实现从进料至分选的无人化操作。

智能检测管理平台

产品规格

类别	项目	规格参数
物理规格	机台尺寸(W×D×H)	1600×1050×1420 mm
物理规格	机台重量	1170 kg
电源需求	电压	220V AC
电源需求	额定功率	2500W（需核实单位）
运动系统	行程范围	X轴相机100mm/轨道1000mm Y轴100mm Z轴12mm
	工作台尺寸	100×300 mm
	最大移动速度	X轴50 mm/s Y轴30 mm/s Z轴5 mm/s
	分辨率	X/Y轴1μm Z轴0.5μm
	定位精度	X/Y轴±2μm Z轴±1μm
	Z重复精度	±1μm
视觉系统	相机	5MP及25MP高分辨率相机
	镜头倍率	1X/2X可选
	检测视野	最大5.2×3.8 mm 高分辨率3.1×2.3 mm
	解析能力	最高0.775μm/像素
核心软件	软件平台	HILO System
检测能力	覆盖工艺	Die Bond（芯片贴装）、Wire Bond（打线）
检测能力	检测缺陷	缺焊线、焊点不良、芯片偏移、引脚变形、污染、晶片刮伤、鱼尾不良、断线等
自动化流程	上下料	集成自动上料（LOAD IN）、双站检测、自动下料分选（LOAD OUT）