自动化测试系统
IC Programming equipment · IC Programming equipment
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适用于消费电子、物联网设备中MCU及存储芯片的量产最终测试。凭借高UPH与多测试座并行能力,实现快速、稳定的良品筛选与分级。


类别 |
项目 |
规格参数 |
|---|---|---|
基础信息 |
系统型号 |
HL-9001自动化测试系统 |
产能与效率 |
最大产能 |
最高3000 UPH |
测试机搭载 |
最多可搭载6台测试机 |
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测试座支持 |
最多支持96个测试座 |
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视觉系统 |
上相机 |
130万像素,定位精度 ±0.02mm |
下相机 |
320万像素,定位精度±0.01mm |
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图像处理速度 |
0.03秒/颗 |
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最小识别尺寸 |
2×2 mm IC包装 |
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运动系统 |
传动机构 |
高精度滚珠螺杆+线性滑轨 |
驱动系统 |
高精度伺服马达 |
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分辨率 |
X/Y/Z轴0.0025mm;U轴0.15° |
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进出料方式 |
盘装(Tray) |
全自动Auto Tray,载盘量25盘;手动盘可选 |
带装(Tape) |
电子式料枪8-44mm,可支持4组;自动出料8-44mm,可选热封/自粘式料带 |
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管装(Tube) |
支持Tube进料(需选配) |
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散料(Bowl Feeder) |
支持Bowl Feeder散料进料装置 |
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打标功能 |
油墨打印 |
搭载油墨打印模块,支持打点、数字、英文字母 |
其他功能 |
NG盘 |
支持不良品自动收料 |
电气与环境 |
电源要求 |
AC电源(具体规格请咨询) |
气源要求 |
0.6 MPa,45 L/min |
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操作系统 |
Windows 7 |
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传输接口 |
Ethernet/USB 3.0 |
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物理规格 |
主机尺寸(W×D×H) |
1055mm×1370mm×1645mm(含警示灯) |
主机净重 |
880 kg |
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兼容性 |
支持IC种类 |
I2C,SPI,ISA,NAND(SDR),SPI-NAND等 |
支持封装 |
DIP,SDIP,SOP,SSOP,TSOP,PLCC,QFP,QFN,SON,BGA,WLCSP等 |