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自动化测试系统

HT-288 高产能高温测试系统

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描述

HT-288是一款专为IC封装可靠性验证设计的高性能高温测试系统，最大支持288个器件（DUT）并行测试，并可同时运行3种不同封装与测试项目。设备采用强制水平送风循环与特殊风道设计，确保温场均匀稳定；配合多重智能安全保护机制，为芯片高温老化、特性测试及可靠性验证提供高效、精准、安全的量产级解决方案。

关键亮点

高产能并行测试：最大支持288 DUT并行测试，可同时运行3种不同封装及测试项目，大幅提升测试效率。

精准温场控制：强制水平送风循环系统搭配特殊风道设计，空箱温度均匀度达±1.5~2%，确保各器件测试条件一致。

宽温域覆盖：温度范围RT+20℃~250℃，满足各类芯片高温测试与老化需求。

多重安全防护：集成超温自动断电、电热过电流保护等多重硬件安全机制，全面保障产品与设备安全。

高品质保温结构：10cm厚高效保温层，耐热耐腐蚀，有效防止热量渗透，节能稳定。

广泛兼容性：支持DIP、QFP、QFN、BGA、WLCSP等主流封装，适配I2C、SPI、NAND等多种芯片类型。

测试系统集成：可搭配ICT-192测试机，提供多组VCC/VPP/PMU及高速I/O，完成功能性高温测试。

芯片量产高温老化与寿命测试

适用于芯片量产后的可靠性筛选，通过长时间高温通电老化，加速暴露早期失效缺陷，确保出厂产品的长期可靠性。
多品种小批量研发验证

适用于研发或试产阶段，利用多任务并行能力，可同时对不同型号芯片进行高温特性对比与极限参数验证，提升研发效率。
汽车电子与工控芯片严苛环境模拟

适用于对工作温度要求严苛的汽车电子、工业控制芯片，模拟实际工作的高温环境进行功能与性能测试，验证产品在极端条件下的稳定性。

智能温控与生产管理软件

实时温场监控与记录：通过上、中、下共6组温度传感器实时监控温度分布，搭配无纸式记录器，生成完整温度曲线与测试日志，便于追溯与分析。
多项目并行温度管理：支持对不同测试区域或产品载具独立设定温度曲线，满足多项目并行测试需求。
智能安全监控与预警：集成所有安全传感器状态，异常时即时弹出警报并自动执行预设保护程序。
测试配方管理：支持温度曲线、测试时间等参数保存为加密配方，一键调用，保证工艺一致性。
数据记录与报表：自动记录测试过程数据，生成详细报表，为品质分析与生产管理提供支持。

产品规格

类别	参数项	规格参数
产能与灵活性	系统产能	最大288 DUT
产能与灵活性	测试灵活性	可同时测试3 种不同封装及测试项目
温度性能	温度范围	RT+20℃ ~ 250℃
	温度均匀度	±1.5 ~ 2%（空箱测试）
	温度传感器	上2、中2、下2 共6组，搭配无纸式记录器
	循环系统	强制水平送风循环，特殊风道设计
控制系统与安全	控制系统	PID 微电脑触屏控制，CA(K)型传感器，蜂窝式加热器
控制系统与安全	安全保护	超温自动断电、电热过电流保护
结构与材质	内箱材质	SUS304 不锈钢
	保温材质	高密度岩棉，厚度10cm
	观测窗	280×480mm 玻璃观测窗 ×2 只
	机台结构	双门对开式，底部可调地脚4个 + 万向轮4个
电气规格	电源要求	3相 380V 50/60Hz
电气规格	功率	11kW
物理尺寸	内部尺寸(W×H×D)	1500 × 1000 × 600 mm
物理尺寸	外部尺寸(W×H×D)	2070 × 1820 × 850 mm
兼容性	兼容封装	DIP, SDIP, SOP, SSOP, TSOP, PLCC, QFP, QFN, SON, BGA, WLCSP 等
	兼容芯片类型	I2C, SPI, ISA, NAND(SDR), SPI-NAND 等
	配套测试机	可搭配ICT-192，提供多组 VCC/VPP/PMU 及高速 I/O