全球首款UFS 4.1超高速万用型烧录器
UFS速度3000 MB/s,64G芯片仅21秒
eMMC 100 MB/s,4G芯片40秒
单机一拖八,128颗同烧,月产160万颗
兼容汽车MCU、eMMC、UFS、NAND/NOR Flash等
192pin,支持DIP/SOP/QFP/BGA/QFN/WLCSP等封装
脱机烧录(16G存储)+ ATE接口
最高产能3200 UPH,满足汽车电子大规模量产
高精度电机驱动,XY定位精度±0.02mm
3D视觉检测+防叠料,视觉精度±0.01mm
支持Tray/Tape/Tube,兼容0.6mm WLCSP封装
可配置16台烧录器,实现128颗芯片同烧
全机ESD防护,可选激光/喷墨/打点标记
专为汽车电子MCU量产设计,高可靠、易集成
1/2/4/8通道并行烧录,灵活匹配产能
宽电压可编程:VCC 1.5-13V,I/O 1.6-5.5V
支持JTAG/SWD/SPI/I²C/UART/BDM等主流协议
ASCII命令控制,无缝对接MES,实现全自动无人值守
脱机/联机双模式,内置存储卡,支持二次开发
结构紧凑,易于集成至ATE/ICT测试治具
通讯接口:USB、LAN、光耦隔离RS-232
全球领先UFS 4.1专用烧录器,支持UFS 2.0-4.1
烧写速度3000 MB/s,读取4300 MB/s
8GB数据烧录仅需2.7秒,64GB约21秒
内置128GB可扩展存储,下载速度250 MB/s
单颗精准烧录,支持BGA/WLCSP封装
适配各类UFS芯片,CE认证
徐州
深圳
苏州
越南
印度
禾洛 (Hilosystems) 成立
台北
成立第一间烧录代工厂
汐止烧录厂
成立第一间测试代工厂
新竹测试厂
徐州总部成立
禾洛半导体(徐州)有限公司