摘要： AI 服务器的热点在 GPU 和加速器，但一台服务器能开机、能被管理，靠的是主板和管理模块上的一批外围芯片。它们存着 BIOS、BMC 固件和配置数据，量产时都要经过烧录与校验。
说起 AI 服务器，话题几乎都围着 GPU、加速器和 HBM 转。
可一台服务器从上电到被数据中心纳管，第一行代码并不在 GPU 上跑。BIOS 存在主板的 SPI NOR Flash 里，BMC 固件存在管理模块的 Flash 里，上电时序由 CPLD 控制，板卡信息写在 EEPROM 里。这些芯片单价不高，存在感也不强，但任何一颗烧错版本，整机就起不来，或者起来了也管不住。
这篇文章不讨论 AI 芯片本身，只看另一个问题：AI 服务器的硬件越来越复杂，主板和外围模块上有哪些芯片需要烧录，量产时又该关注什么。
TrendForce 2026 年 1 月发布的预测显示，2026 年全球 AI 服务器出货量预计同比增长 28.3%，包含通用服务器在内的整体服务器出货量预计增长 12.8%。
这组数据里有两点值得工程团队留意。一是 AI 推理负载带动了通用服务器的换机与扩容，增长不只发生在 GPU 机柜里。二是采用自研 ASIC 的 AI 服务器占比预计升至 27.8%，平台种类在变多。
平台越多，主板设计、管理模块和固件版本也就越多。对产线来说，这意味着要烧录的芯片型号、固件文件和换型次数都可能增加。
AI 训练和推理对数据吞吐的要求，推动存储和互联两端同时升级。服务器内部有 SSD、存储背板，节点之间有高速网卡和交换设备，链路上还可能用到信号中继、时钟等配套芯片。
这些设备和板卡各自有主控或控制芯片，其中一部分需要在生产中写入固件或配置参数。具体是哪些芯片、写入什么，以对应芯片数据手册和产品设计为准。
服务器的管理、安全和控制功能，正在从主板上独立出来。开放计算项目（OCP）的 DC-SCM（数据中心安全控制模块）规范，就是把 BMC、信任根等通用管理与安全功能，集中到一块标准外形的模块上，供不同服务器平台复用。
以 Flex 公开的一款 DC-SCM 2.0 模块资料为例：模块上有 AST2600 管理控制器、一颗 CPLD、一个信任根（RoT）模块和 TPM，另配双 256MB QSPI NOR Flash 存放 BMC 固件、双 64MB QSPI NOR Flash 存放 BIOS 镜像。
这只是一款产品的配置，不代表所有服务器都如此设计。但它很直观地说明了一件事：一块管理模块上，需要写入固件或配置的芯片就不止一颗。
管理软件这一侧也能看到同样的趋势。开源 BMC 项目 openUBMC 的通用硬件管理组件，把 MCU、VRD（电压调节器）、CPLD、FPGA、Retimer 和安全模块的固件都列为管理对象，板卡自描述信息则存放在板卡 EEPROM 中；组件还单独提供了面向生产环境的制造测试接口。
这些固件在现场可以由 BMC 升级，但出厂时的初始版本，仍要在生产环节写入并校验。固件对象越多，产线要管的写入路径和版本也越多。
不是服务器上的每一颗 IC 都需要单独烧录。是否要写入程序或配置数据，取决于芯片功能、板卡设计和制造流程。先看一张总览，表中是服务器硬件的常见情况，具体以平台设计为准。
| 芯片类型 | 常见位置 | 通常写入什么 | 量产时重点看 |
|---|---|---|---|
| SPI NOR Flash | 主板、管理模块、部分扩展卡 | BIOS/UEFI、BMC 固件、启动与恢复镜像 | 容量、版本对应、校验 |
| EEPROM | 主板、电源、背板、各类板卡 | 板卡信息、序列号、MAC 地址、配置参数 | 逐板差异化数据、地址范围 |
| MCU | 电源、风扇、背板、扩展模块 | Bootloader、应用固件、校准数据 | 型号匹配、离线或在板烧录 |
| FPGA / CPLD | 主板、管理模块、加速卡 | 逻辑配置文件 | 配置方式、文件版本 |
| 其他控制芯片 | 电源、互联链路、网络与存储 | 固件或配置参数 | 写入路径与支持情况 |
BIOS/UEFI 和 BMC 固件，通常存放在 SPI NOR Flash 中。OCP RunBMC 规范定义了 BMC 子系统与服务器平台之间的接口，其中专门设有固件 SPI 一节；OCP 社区资料给出的典型 BMC 子系统配置，是 BMC 固件和 BIOS 固件各用两颗 SPI NOR Flash。
双片主备意味着两颗都要烧，版本还要对应。量产时可以贴装前离线烧录，也可以焊接后通过板级接口在线烧录，取决于 Flash 的位置、接口引出情况和产线工艺。
EEPROM 用来保存掉电后仍需保留的数据，例如 FRU（现场可更换单元）信息、板卡型号、制造信息、序列号、MAC 地址和配置参数。
这类数据大多不是固件程序，而是产品身份和制造信息，往往每块板都不一样。烧录时不只要确认写入成功，还要核对写入内容、地址范围和数据格式，避免覆盖已有信息，并和生产系统里的记录逐一对应。
风扇控制、电源状态监测、传感器采集、背板和扩展模块的本地控制，可能各自由一颗 MCU 负责，并和 BMC 通信。
生产中要写入的可能有 Bootloader、应用固件、配置参数或校准数据。常见接口包括 JTAG、SWD、UART、SPI 等。离线还是在板烧录，看 MCU 是否已焊接、接口是否引出，以及工艺要求。
服务器上电涉及多路电源的先后顺序和复位逻辑，常由 CPLD 负责；FPGA 则用于更复杂的板级逻辑、接口管理和信号处理。OCP 的 Project Argus DC-SCM 2.0 设计规范，就把 CPLD 固件单列为一项。
和 MCU 写固件不同，FPGA/CPLD 写入的是逻辑配置文件。有的通过 JTAG 直接写入，有的把配置存在外部 SPI Flash 里，也有厂商指定的其他配置方式。不能把所有 FPGA/CPLD 都按同一套流程处理。
高速信号链路中的 Retimer、负责供电的数字电源控制器（VRD/VR）、部分网络与存储控制芯片，也可能涉及固件或参数写入。OCP 社区的服务器主板规范中，就有 BMC 访问并更新 CPLD 与 VR 固件的章节。
这类芯片的接口、数据格式和写入流程差异很大。能否用通用烧录器在生产中写入，要以具体型号的芯片支持清单和数据手册为准。
需要强调： 以上是 AI 服务器及相关板卡中可能涉及烧录的典型类别，不代表每台服务器配置相同，也不代表所有芯片都要在生产阶段通过外部烧录器写入。
明确目标芯片之后，再看芯片是否已焊接、接口是否引出、产量多大、工艺要求是什么。服务器生产中常见四种方式。
芯片上板之前，放进对应 Socket，由烧录器完成写入和校验，再送去贴片。适合固件已定版、批量较大的 SPI NOR Flash、EEPROM 和部分 MCU。
不依赖目标板上的烧录接口；
可与 SMT 前的物料准备衔接；
便于集中管理固件版本和烧录任务；
可配置多个 Socket 并行处理。
代价是固件一改，库存里已烧好的芯片就要处理。导入前还要确认芯片型号、封装、引脚定义、工作电压和烧录算法是否匹配。
芯片已经装在主板、BMC 模块或扩展卡上，通过 JTAG、SWD、SPI、I²C、UART 等接口在测试工位写入。FPGA/CPLD、需要写入逐板数据的 EEPROM，以及固件仍在迭代的项目，常用这种方式。
在线烧录不是接上线就能用。导入前至少要确认：
目标芯片的接口定义和通信协议；
目标板的供电和信号电平条件；
复位、启动模式和访问权限；
同一总线上多颗芯片的信号隔离；
烧录失败后的恢复和异常处理。
多芯片板卡尤其要定清烧录顺序和目标选择逻辑，避免误写或影响其他芯片。
离线场景下是多个 Socket 同时工作，在线场景下是多通道同时对多块板或多颗芯片写入。但通道数不等于产能，还要看：
各通道能否真正独立并行；
芯片型号和烧录算法是否一致；
每颗芯片的数据量、写入时间和 Verify 时间；
Socket 装卸或治具对接时间；
任务调度方式。
单一型号批量大、人工取放成为瓶颈时，可以用自动化烧录系统完成供料、取放、定位、烧录、校验和下料，按包装形式适配 Tray、Tape 或 Tube。
边界要分清： 离线自动化烧录处理的是贴装前的芯片，板级在线烧录处理的是已焊接的芯片，两者解决的是不同问题。芯片已经焊在板上，应优先评估在线烧录方案，而不是套用离线自动化设备。
同一台服务器上，几种方式往往并存：BIOS Flash 可能离线烧录，CPLD 在板烧录，EEPROM 的逐板数据在功能测试工位写入。把每颗芯片放到合适的工序，比追求某一种方式更重要。
样品阶段关心的是能不能写进去；量产阶段要看的是稳定性、效率、版本控制和数据管理。
服务器项目常有多家 Flash、EEPROM 供应商互为备料。同一系列的芯片，也可能因容量、封装、引脚定义或硅版本不同而存在差异。选型和导入备选料时，逐项核对：
完整芯片型号；
封装形式和引脚定义；
工作电压和接口类型；
对应烧录算法及支持版本。
不能凭品牌或系列名称判断烧录器是否支持，也不能拿相似型号的验证结果类推。
写完不等于写对。Program 把数据写入芯片，Verify 检查写入结果。BIOS、BMC 固件和板卡控制程序决定机器能否正常启动，校验环节尤其不能省。
校验方式要按芯片特性和客户要求选：完整数据比对、Checksum 或其他受支持的校验机制。BIOS 和 BMC 固件容量较大，Verify 时间不能忽略。只看写入速度，排出来的班表会偏乐观。
同一批 SPI NOR Flash 由多个通道独立执行相同任务，有机会缩短整体处理时间。但如果不同芯片要用不同程序、不同电压或不同流程，任务调度和配置管理就会变复杂。
如果瓶颈在上下料、测试或其他工序，加通道也不会让产出同比增加。评估多工位方案，要用实际芯片、实际数据量在满载状态下实测。
一个服务器平台往往同时存在多套固件：不同客户、不同配置、不同验证阶段，各用各的 BIOS 和 BMC 版本；主板、管理板、存储板和扩展模块又各有各的固件。建议在生产中建立清晰的管理机制：
每个产品型号对应哪个固件版本，有明确清单；
程序文件有版本标识和权限管理；
正式版、测试版和临时版严格区分；
烧录任务与生产批次一一对应；
异常烧录和返工有记录。
固件安全也在提高门槛。NIST SP 800-193《平台固件弹性指南》围绕固件的保护、检测与恢复给出技术建议，覆盖 BIOS 等平台固件。涉及安全启动、签名校验或厂商授权的固件，必须遵循平台厂商规定的写入和验证流程。烧录器能写入数据，不等于具备完整的固件安全管理能力。
烧录结果不应只停留在设备屏幕上的“成功/失败”。按生产管理要求，可以记录：
芯片型号及目标板卡信息；
固件文件及版本；
烧录时间和校验结果；
工位和设备信息；
异常记录和返工状态。
EEPROM 里的序列号、MAC 地址和板卡信息，要和 MES 中的生产记录一一对应。MES 对接能力取决于设备接口、软件功能和客户系统架构，导入前要完成接口验证。
AI 服务器涉及的芯片类型多，既有贴装前离线写入的存储芯片，也有焊接后通过板级接口烧录的控制芯片。不同工艺，用不同方案。
面向 SPI NOR Flash、EEPROM、MCU 等多类型芯片。根据现有产品资料，ALL-1000G 系列采用独立 MCU 与 Flash 双系统架构，并通过 Pin Card 适配不同芯片与封装。
服务器主板和外围板卡的离线烧录，可以按具体型号选择 Socket、适配配置和烧录算法，用同一平台处理多类芯片，减少设备分散和换型带来的管理负担。也适合多家备选料并存、需要频繁换型的产线。具体支持范围以 HILOMAX 官方芯片支持清单为准。
面向需要在目标 PCB 或系统中完成写入的应用。根据现有产品资料，ALL-1000ISP 系列涉及 JTAG、SWD、SPI、I²C、UART 等目标芯片接口，以及 USB 与 ATE 应用场景。
服务器主板、管理控制板和扩展卡上，焊接后需要烧录的 MCU、Flash、CPLD 等，可以评估 ISP 方案。导入时要结合目标板电气条件、接口定义和烧录顺序验证。
根据 ALL-ISP 产品资料，该系列包括 ALL-ISP-2、ALL-ISP-4、ALL-ISP-8 三个型号，分别提供 2、4、8 个并行烧录位，各通道同步烧录，而不是分时复用。支持的芯片类型包括 MCU、CPLD、串行/并行存储器等；烧录协议涵盖 JTAG、SWD、UART、SPI/QSPI、I²C 等常用接口，以及 BDM、SWIM、ICSP、PDI、UPDI、SBW 等协议和定制协议。
和服务器板级烧录关系较近的几项：
电平与供电： ISP 信号线电压可在 1.6–5.5 V 范围内调节，精度 100 mV；内置可编程电源（PPS），电压范围 1.6–5.5 V，分辨率 100 mV，PPS 通道数与烧录位数一致。
产线集成： 面向 ATE 与治具集成设计，资料列出可兼容 Keysight、Teradyne、TRI、SPEA、SEICA 等测试系统；支持脱机独立运行，也支持主机控制。
主机接口： 隔离式 USB（全速）、LAN（100 Mbit/s）和 RS-232，I/O 具备 EOS/ESD 保护。
软件与二次开发： 提供 ASCII 命令集、DLL 与函数库，SDK 支持 C#、C、C++、LabVIEW、Python、Java 和 Visual Basic；配有文件管理器、文件合并及版本备份/恢复工具，资料还列出 MES 系统对接功能。
板上有多颗相同控制芯片，或需要在 ATE、功能测试工位批量执行板级烧录时，可按目标数量、接口和电气条件评估。并行通道数不直接等于整线产能；具体芯片与协议支持以芯片支持清单为准，各项参数以对应型号正式规格及项目验证结果为准。
面向贴装前芯片的批量处理、需要减少人工上下料的场景。AT3 系列包括 AT3-150C、AT3-350C、AT3-350M4 等机型，在 Socket 数量、取放结构和工位配置上有所区别；AT3-350C 的产品资料还涉及 3D 视觉、激光标记和 MES 相关配置。
是否适合采用自动化烧录，先回答五个问题：
芯片是否在 PCB 焊接前完成烧录？
目标芯片的封装与供料方式是什么？
单批次数量和目标 UPH 是多少？
是否需要多型号切换？
是否需要对接 MES 或上位机？
如果芯片已经焊在板上，应优先评估 ALL-1000ISP、ALL-ISP 等板级方案。
以上各系列的接口、通道、产能与功能配置，以对应型号正式规格及项目验证结果为准。
AI 服务器的性能，由 GPU 和加速器决定；能不能稳定开机、被正确管理、出了问题能不能追溯，很大程度上取决于 BMC 背后的 SPI NOR Flash、EEPROM、MCU、FPGA/CPLD 和其他控制芯片。
这些芯片并非都用同一种方式烧录，也不一定都要在生产阶段通过外部烧录器写入。但平台变多、固件版本变多、备选料变多，外围芯片的烧录正在从产线上的一个小工位，变成需要提前规划的工艺环节。
烧录方案的评估，可以按这个顺序走：先确认芯片，再确定烧录方式，最后评估量产流程。芯片型号决定兼容性，烧录接口决定实施方式，生产节拍和数据管理决定方案能否适应实际制造。
这些问题答得越早，量产爬坡就越顺。
如需评估 AI 服务器主板、管理控制板或存储设备中的芯片烧录方案，欢迎联系 HILOMAX，带上芯片型号、封装形式、烧录接口、固件版本规划和产线布局，进一步确认适用的产品配置。
下一篇，将走进汽车电子：控制器生产中，烧录环节怎样满足一致性与追溯要求。
